Nuförtiden går elektroniska komponenter mot miniatyrisering, och förpackningar går gradvis mot billigare. Allmänna elektroniska komponenter är alla plastförpackningar. Emellertid är nackdelen med plastförpackningen att den fuktiga gasen kommer in i anordningens insida genom fogytan mellan förpackningsmaterialet och komponenten. Å ena sidan är den interna kretsen oxiderad och korroderad, och å andra sidan orsakar den höga temperaturen under montering och lödning av den elektroniska komponenten. Den fuktiga gasen som kommer in i IC:ns inre värmeexpanderas för att generera tillräckligt tryck för att orsaka separation (delaminering), skador på trådbindning, spånskador och inre sprickor. Mer allvarliga sprickor kan sträcka sig till ytan av komponenten, vilket gör att komponenten buktar ut och brister. Enligt statistik producerar mer än en fjärdedel av världens industriella tillverkningsindustrier defekta produkter och skrot orsakade av fuktig luft.
Färdiga elektroniska komponenter utsätts också för fukt under lagring. Produktionsmiljön för elektroniska industriprodukter och lagringsmiljön för produkter bör vara under 40 %. Vissa varianter av elektroniska komponenter kräver lägre luftfuktighet. Därför är torkmedel väsentligt i förpackningen av elektroniska komponenter. Montmorillonit torkmedel är en bra hjälpare för elektroniska produkter. Fuktabsorptionshastigheten är högre än för silikagel i miljö med låg luftfuktighet. Skydda din elektronik bättre.
